半导体封装基板产品制造项目（一期）g2厂房工艺机电安装工程补充公告
· 2022-06-16
半导体封装基板产品制造项目（一期）G2厂房工艺机电安装工程已于2022年6月15日发布招标公告，现对原招标公告和招标文件作如下修改调整，如原招标公告和招标文件内容与本补充公告内容存在不一致的，以本补充公告内容为准，原招标公告和招标文件中其他内容不变。
一、对招标公告及招标文件相关内容进行修改：
| n 条款号 n | n n 原文 n | n n 现文 n | n
| n 招标公告第3.1.1条第③项 n | n n ③投标人具有承接本工程所需的机电工程施工总承包（一）级或以上资质； n | n n ③投标人具有承接本工程所需的机电工程施工总承包（一）级或以上资质，或建筑机电安装工程专业承包（一）级资质； n | n
| n 招标公告第4.1条 n | n n 获取时间：2022年6月16日9时00分起至2022年6月22日17时30分(北京时间) n | n n 获取时间：2022年6月16日9时00分起至2022年6月23日17时30分(北京时间) n | n
| n 招标公告第5.1条 n | n n 投标文件递交的截止时间（开标时间和地点，下同）为2022年7月6日10时00分，地点为建成工程咨询股份有限公司（广州市越秀区东风中路318号22层会议室）。（现场接收投标文件开始时间为投标截止时间前半小时）。 n | n n 投标文件递交的截止时间（开标时间和地点，下同）为2022年7月7日10时00分，地点为建成工程咨询股份有限公司（广州市越秀区东风中路318号22层会议室）。（现场接收投标文件开始时间为投标截止时间前半小时）。 n | n
广州广芯封装基板有限公司
2022年6月16日
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