半导体封装基板产品制造项目（一期）g2厂房工艺机电安装工程中标候选人公示
· 2022-07-14
中标候选人的公示
半导体封装基板产品制造项目（一期）G2厂房工艺机电安装工程项目的评标工作已经结束，评标委员会经评审推荐了本项目中标候选人。现将中标候选人情况予以公示(公示时间从2022年7月15日00:00至2022年7月18日23:59止)，具体如下：
中标候选人 | 第一中标候选人 | 第二中标候选人 | 第三中标候选人 |
单位名称 | 中国电子系统工程第四建设有限公司 | 中国电子系统工程第二建设有限公司 | 北京世源希达工程技术有限公司 |
投标总报价(元) | 143565520.21 | 159844716.32 | 176323208.95 |
商务得分 | 5.00 | 5.00 | 5.00 |
商务得分 | 26.43 | 22.71 | 23.14 |
报价得分 | 62.43 | 63.34 | 56.47 |
总得分 | 93.86 | 91.05 | 84.61 |
统一社会信用代码 | 911300001043234377 | 91320200134757148J | 911101081020188428 |
工期 | 130 | 130 | 130 |
根据《中华人民共和国招标投标法实施条例》第五十四条规定，投标人或其它利害关系人对该公示内容有异议的，应当在中标候选人公示期间向招标人提出。招标人应当自收到异议之日起3日内作出书面答复，作出答复前，应当暂停招标投标活动。对招标人答复仍持有异议的，应当在收到答复之日起十日内持招标人的答复及投诉书，向招标投标监督部门提出投诉。
异议受理部门(招标人)：广州广芯封装基板有限公司
联系人：王伟tt
联系电话：18166709883
招标投标监督部门：广州广芯封装基板有限公司
联系地址：广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城）
联系电话：18166709883
广州广芯封装基板有限公司
2022年7月14日
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