项目名称: 主厂房2F新增隔间及配套机电安装
项目编号: ZB2024053100021
项目状态: 已结束
招标人: 厦门金柏半导体有限公司
招标方式: 邀请招标
中标结果: 有中标人
中标人: 东嘉(厦门)工程技术有限公司
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