8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目抗震支架采购计划采购任务中标公示
· 2025-06-06
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目抗震支架采购计划采购任务
发布日期:
作者: 付金茂
| 项目编号： | RW-WZ-202504-002492 | 招标人： | 付金茂 | 项目名称： | 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目抗震支架采购计划采购任务 |
| 公示期： | ~ | 联系人： | 付 |
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